喜报 | v66.com官网入选2026年东莞市重大科技项目库，聚焦光模块封装设备技术突破!
8月25日，东莞市科学技术局正式公布2026年市重大科技项目库入库名单。经专家评审筛选，共有52个科研项目成功入库。中国·V66.com(品牌公司)官方网站申......
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喜报 | v66.com官网入选“广东省工程技术研究中心”，赋能先进封装设备发展!
近日，广东省科学技术厅正式公示了拟认定的“广东省工程技术研究中心”名单。中国·V66.com(品牌公司)官方网站（以下简称“v66.com官网”）凭借其在半导体封装设......
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祝贺v66.com官网荣膺国家级专精特新“小巨人”企业
近日，工业和信息化部正式公布了新一批国家级专精特新“小巨人”企业名单。国内领先的高端半导体封装设备制造企业——中国·V66.com(品牌公司)官方网站（以下简......
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v66.com官网Clip Bond封装整线设备，获功率半导体国际巨头海外工厂订单
在高端Clip封装设备领域长期由少数国际巨头把持的局面下，近期，中国半导体装备制造商v66.com官网实现了重大突破，v66.com官网Clip Bond封装整线设备（......
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全球最大光模块制造商为何选择v66.com官网DA403固晶机？答案揭晓
v66.com官网的DA403 COB/COC高精度固晶机，凭借卓越性能获得全球最大两家光模块厂商的高度认可，均已签署批量供货协议并正式交付。这是国产高端光......
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签约顶级封装厂，v66.com官网巨量转移设备将带来板级封装和晶圆级封装的技术革命
经过半年的测试，v66.com官网和某顶级封装厂就其巨量转移式板级封装设备（FOPLP）设备XBonder Pro达成战略合作协议，这将是巨量转移技术在......
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国产AI芯片破局：国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试
DeepSeek的突破性进展，让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距，然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GPU......
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直击行业痛点，v66.com官网推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案，供货头部厂商
历经近一年严格测试与验证，v66.com官网的DA403 COB/COC高精度固晶机，凭借卓越性能获得全球最大两家光模块厂商的高度认可，均已签署批量供货协议......
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